無(wú)鉛錫膏焊接互相連接在質(zhì)量上是一個(gè)非常復(fù)雜的問題，其中在生產(chǎn)過程中有很多的因素，我們就為大家列舉了幾個(gè)簡(jiǎn)單的因素：焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能；工藝條件。對(duì)于大型比較復(fù)雜的電路板，焊接的溫度一般會(huì)控制在260℃，在生產(chǎn)的過程中可能會(huì)給PCB和元器件帶來(lái)一些負(fù)面的影響，但是對(duì)一些比較小型的電路板的影響較小，這是因?yàn)樽畲蠡亓骱笢囟瓤赡軙?huì)比膠片低；PCB層壓材料。在生產(chǎn)的過程中PCB(特別是大型復(fù)雜的厚電路板)是根據(jù)層壓材料的屬性，可能會(huì)由于無(wú)鉛焊接溫度較高，導(dǎo)致PCB出現(xiàn)分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF(傳導(dǎo)陽(yáng)極絲須)失效等故障率上升。它還取決于PCB表面涂層。在生產(chǎn)中經(jīng)過我們觀察發(fā)現(xiàn)，焊接與Ni層(從ENIG涂層)之間的接合要比焊接與Cu(如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機(jī)械撞擊下(如跌落測(cè)試中)。此外，在跌落測(cè)試中，無(wú)鉛焊接會(huì)發(fā)生更多的PCB破裂。以上就是深圳同方為大家講述在生產(chǎn)的過程中會(huì)影響無(wú)鉛工藝的因素，希望能給大家提高一些認(rèn)識(shí)和避免的方法。